東京 日本の岸田文雄首相は、主要7カ国首脳会議に先立って木曜日に経営トップと会談した後、世界の半導体メーカーからのさらなる投資を歓迎し期待していると述べた。
米国が同盟国に対し、アジアの巨人のチップや先端技術開発に取り組むようますます強く求める中、金曜日に始まるG7首脳年次会合では中国が議題の最上位に取り上げられる見通しだ。
台湾と米国、中国との間で緊張が高まる それは半導体業界に深刻な課題をもたらしました。 台湾は自動車やスマートフォンから戦闘機に至るまであらゆるものに使用されるチップの主要生産国である。
ホワイトハウスのジェイク・サリバン大統領補佐官(国家安全保障担当)は空軍機内で記者団に対し、多様で強靱なサプライチェーンの確保が日本が会談で強調した経済安全保障問題の重要な要素であると語った。
岸田氏は関係者ら幹部らにこう語った。 マイクロンテクノロジー株式会社 (も)と インテル社 (INTC) と 台湾積体電路工業公司 (TSM) (TSMC)は、広島西部の都市で開催されるG7会議ではサプライチェーンの安定性が議題になるだろうと述べた。
岸田氏は「日本への投資に前向きな姿勢を大変うれしく思う。政府全体として対日直接投資を増やし、半導体産業を支援してほしい」と述べた。
工業省当局者はその後、岸田氏は半導体のサプライチェーン強化に向けた協力を強化したいと述べ、西村康稔産業相は日本がチップ事業を支援するために昨年度の補正予算から1兆3000億円(96億3000万ドル)を使うと述べた。
特に日本の南西部にある熊本県は、TSMCやTSMCなどの企業からの技術投資の温床となりつつあります。 富士フイルムホールディングス株式会社 (流行)。
マイクロンは声明で、極紫外(EUV)技術を日本に導入し、これを実現する初の半導体企業となり、日本政府の支援を受けて最大5000億円(36億ドル)を投資する予定であると述べた。
ブルームバーグニュースは、財政出動の総額は約2000億円になると報じた。
工業省関係者は、日本がマイクロンに支援を提供するかどうかはまだ決まっていないが、できるだけ早く支援を行うと述べた。
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