台湾のICサプライヤーは5年間で2,100億米ドルを投資：NDC会長

台北、11月25日（CNA）国家発展評議会（NDC）のクン・ミン大臣によると、台湾の半導体サプライヤーは、世界の集積回路市場における同業他社に対する同国のリードを強化するために、今後5年間で2,100億米ドルを投資する予定であるとのこと。シェン。 (龔明鑫)。

金曜日のスタートアップに関する投資フォーラムでコン氏は、ハイテク分野におけるデジタルトランスフォーメーションはもはや後戻りできない国際的な傾向になっていると述べ、半導体産業は5Gや人工知能の発展と並んで世界の中核となることが期待されていると付け加えた。テクノロジーのアップグレード。 。

コン氏は、政府は産業革新法に基づく奨励金を提供することで国内半導体産業の投資を引き続き奨励すると述べた。

さらにコン氏は、米中貿易摩擦が激化する中での世界的なサプライチェーンの再編により、台湾の半導体サプライヤーは中国市場から投資を移転することが予想されると述べた。

コン氏は、「国内の半導体産業は、将来の発展に向けた良い基盤を築くために、今後5年間で全世界で2,100億ドルを投資すると予想されている」と述べた。

コン氏は、世界最大の受託チップ製造会社、台湾積体電路製造公司（TSMC）のマーク・リュー（劉德音）会長の言葉を引用し、世界の半導体産業は今後10～20年で黄金時代を迎えるだろうと語った。

TSMCは、米国アリゾナ州に2つの先進的なチップ工場を建設するために400億米ドルを投資しており、1つは2025年に商業生産を開始する予定で、もう1つは2026年にチップの量産を開始する予定です。

TSMCはまた、378億円（16億米ドル）を投じて合弁会社を通じて日本の熊本に工場を建設しており、チップメーカーによると、2024年にチップの量産が予定されているという。

一方、チップメーカーの取締役会は、ドイツのドレスデンにチップ工場を設立する合弁会社を設立する計画を承認した。

TSMCによると、最大34億9,900万ユーロ（38億1,670万米ドル）を投資して新会社の株式の70％を取得し、2027年末に量産を開始する予定だという。

TSMCの世界展開を受けて、サプライヤーも追随するようになっており、その中には公益事業監視制御システムプロバイダーのマーケテック・インターナショナル社も含まれており、同社はすでに米国にチームを擁しており、アリゾナ州でのTSMCのプロジェクトのために米国での存在感を拡大する計画であると述べた。

さらに、自動化機器サプライヤーのミール・オートメーション・コーポレーションは、タイムリーなサービスを提供できるようTSMCに地理的に近いままでありたいと述べ、一方、ICパッケージングおよびテスト・サービスのプロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディング・カンパニーは、アメリカン・テクノロジーズへの投資の可能性を検討していると述べた。市場。

一方、台湾に拠点を置く世界第3位のシリコンウェーハメーカーであるグローバルウェーファーズは、2024年の量産開始を目指し、50億ドルを投資して2022年末にテキサス州に12インチシリコンウェーハ工場の建設を開始した。

台湾の半導体サプライヤーの海外進出が増える中、台湾企業は国内で最先端の3nmプロセスやより高度な技術を開発することが期待されており、海外投資の増加により回路産業が空洞化するのではないかとの懸念の高まりを和らげる狙いがあるとコン氏は述べた。台湾。

成熟した事業に関して、コン氏は、半導体が国家の戦略的材料であることにますます多くの国が同意しているため、台湾の半導体集積回路サプライヤーはリソースを日本、シンガポール、マレーシアなどの他国に移すことで顧客のニーズを考慮すると述べた。安全。

コン氏は、「国内半導体産業の世界的な拡大により、その力は強化されると予想されるが、台湾の集積回路サプライヤーの生産の90％は台湾に残るだろう」と述べた。

コン氏は、世界のサプライチェーンの変化は台湾の半導体産業の危機的な状況を世界に示し、その回復力を試すことになると予想していると語った。

コン氏は、急速に変化する世界経済状況に対処するため、政府は引き続き国内外の投資家を台湾に誘致し、国内の成長を促進するために緊密な国際協力を確立すると述べた。