日本の科学者は、チップ生産を大幅に安くできる簡素化されたEUVスキャナを開発中

沖縄科学技術大学（OIST）の新竹津室教授は次のように述べています。 提案された ASML によって開発、製造されたまったく新しい、高度に簡素化された安価な EUV プリンティング ツールです。このデバイスが大量生産されれば、半導体業界全体ではないにしても、チップ製造装置業界の形が変わる可能性がある。

新しいシステムは、光投影セットアップで 2 つのミラーのみを使用しており、従来の 6 つのミラー構成とは大きく異なります。この光学システムの課題は、これらのミラーを直線に整列させ、極紫外光に伴う通常の歪みを発生させずにシステムが高い光学性能を維持できるようにすることです。新しい光路により、初期最大 UV エネルギーの 10% 以上がチップに到達できるようになります (標準設定では約 1%)。これは大幅な進歩を意味します。

新竹教授のチームは、極端紫外リソグラフィーにおける 2 つの主要な課題、つまり光学収差の防止と効率的な光透過の確保を解決しました。オンタリオ先端技術研究所の「バイリニア フィールド」方式は、光路を妨げることなくフォトマスクを照射し、歪みを低減し、シリコン ウェーハ上の画像解像度を高めます。

このシンプルな設計の主な利点の 1 つは、信頼性が向上し、メンテナンスの複雑さが軽減されることです。この EUV リソグラフィ ツールの設計のもう 1 つの利点は、消費電力が大幅に削減されることです。最適化された光路のおかげで、このシステムはわずか 20W の EUV 光源で動作し、総消費電力は 100kW 未満になります。対照的に、従来の EUV リソグラフィー システムは、多くの場合、1 mW を超える電力を必要とします。新しいリソグラフィ システムはエネルギー消費が低いため、高度で高価な冷却システムを必要としません。

この新しいシステムの性能は、光学シミュレーション ソフトウェアを使用して徹底的に検証され、最先端の半導体を製造できることが確認されました。この技術の可能性によりOISTによる特許出願が行われ、商業展開の準備が整っていることが示されました。