Rapidus と DSMC の開発は、半導体製造の最先端への進出を目指す日本の取り組みを浮き彫りにしています。 これは、ドイツ、米国、中国で見られるような財政的、社会的、政治的な複雑さのない包括的な取り組みです。
日本のメディア報道によると、日本の先端半導体製造ベンチャーであるラピダスは、東京大学およびフランスのCEA-Leti研究所と協力して1nm集積回路設計に取り組む予定だという。
Intelとの合併プロセスを技術開発軌道に乗せる必要がある。
台湾の業界をリードする半導体ファウンドリであるTSMCは、日本の南西の島である九州の熊本での3nm生産を検討していると言われている。 これは、スマートフォンや AI アプリを作成する能力が徐々に進歩していることを示しています。
これらの計画により、この10年末までに日本に世界最先端の半導体製造施設が整備され、製造能力の大きなギャップが埋められ、エレクトロニクスのサプライチェーンの安全性が大幅に高まるはずだ。
10月10日、フランスの研究機関CEA-Letiは第17回研究を実施した。Th 東京で毎年開催されるイノベーションデー。
このイベントで、CEA-Letiは日本を代表する半導体技術センター（LSTC）と協力覚書（MoC）を締結し、「材料、デバイス、プロセス、テクノロジーを含むさまざまな先進的な半導体分野で長期的かつ持続可能な協力を開始」した。そして「長期的な研究開発ロードマップを共同開発する。定義する」。
Rapidusの東哲朗（テリー）社長が出席し、CEA-Letiの代表者と他の日本のエレクトロニクス企業との間で約30回の会合が開催された。
11月17日、日本の日経新聞は、RapidusとCEA-Letiが1.4nmから1nmのプロセス技術の開発で協力すると報じた。 Rapidus は、2027 年の 2nm から 2030 年までに 1.4nm に移行し、その後すぐに 1nm での生産を開始したいと考えています。
CEA-Leti は、フランス代替エネルギー・原子力委員会の技術研究部門である CEA Tech に所属する 3 つの研究機関のうちの 1 つです。
Letty は、IC 設計、組み込みソフトウェア、シリコン コンポーネント、光学素子、フォトニクスなど、コンピューティング、データ処理、センサーに適用できるマイクロおよびナノテクノロジーに焦点を当てています。
LSTCは、Rapidusの研究開発を行う経済産業省の委託を受けて設立された組織です。
2022年12月に設立され、東京大学、その他の日本の大学、日本の雷観科学研究所が参加する予定だ。 Rapidus の東会長（東京エレクトロンの前会長、社長兼 CEO）は、LSTC の会長代理を務めています。
同月、ラピダスはベルギーに本社を置く国際ナノエレクトロニクス研究開発センターimecと協力契約を締結し、2027年までにポスト2nmプロセス技術を商業化するためのIBMとの提携を発表した。
この目的を達成するために、ラピダスはニューヨークにあるIBMのアルバニー・ナノテック・キャンパスにエンジニアを派遣し、北海道の札幌近郊のチトスに工場の建設を開始した。
2023年4月、ラピダスはimecのコアパートナープログラムに参加しました。このプログラムでは、最先端の製造装置を提供し、大手ファウンドリ、集積半導体デバイスメーカー、ファブレスIC設計会社、材料および装置のサプライヤーと協力して研究開発を実施できるようになります。 。
このプログラムの他のメンバーには、TSMC、ソニーセミコンダクター、インテル、マイクロン、サムスン電子、SK Hynix、Western Digital、Qualcomm が含まれます。
imecは6月、ベルギーのルーヴェンにあるパイロットラインにASMLの新しくて最先端の高NA EUVリソグラフィーシステムを設置し、サービスする契約を発表した。 この装置は、2nm および 1nm IC 製造プロセスの開発に不可欠です。
2022 年 8 月に設立された Rapidus は、NAND フラッシュ メモリの大手メーカーであるキオクシア (旧東芝) の支援を受けています。 ソニーは世界有数のイメージセンサーメーカーです。 トヨタとそのグループの半導体メーカーであるデンソー。 NTT、日本を代表する通信事業者。 NECは最大手の通信機器メーカー。 投資会社ソフトバンク。 日本最大の銀行である三菱UFJ。 そして日本政府。
11月21日、ブルームバーグは、TSMCが3nmプロセス技術を使用する日本で3番目の半導体工場の建設を検討していると報じた。
報告書は、TSMCが残り10年間、熊本での事業を拡大し改善することを示唆している。
ソニーとデンソーの合弁会社DSMCの熊本第一工場は現在建設中で、28nm、22nm、16nm、12nmプロセス技術で2024年に量産を開始する予定だ。
日本のメディアによると、6nmの生産能力を持つ第2工場は2026年末までに完成する予定だという。
第3工場の日程は明らかにされていないが、2028年か2029年に生産を開始するのが理にかなっているだろう。 その頃には、現在台湾で生産されている3nmプロセス技術も確立されているだろう。 しかし、Rapidusと協力すれば、日本はこの10年で2nm、2030年代には1nmまで本格的なロジックファウンドリサービスを提供できるようになるはずだ。
DSMCの熊本第一工場の建設は予定より早くなっているが、米国アリゾナ州の工場建設は予定より1年遅れていると言われている。
台湾と日本の労働文化は似ており、日本は米国の破壊的な労働組合活動の被害に遭っていない。
TSMCは、東京の北東にある科学都市、つくばにある3D ICパッケージング研究開発センターで日本の材料・装置企業と協力しています。 このプロジェクトには20社以上の日本企業が参加している。
メモリIC分野では、マイクロンテクノロジーは2025年に広島工場で次世代1ガンマDRAMを生産するためにEUVリソグラフィーを導入する予定だ。
CEOのSanjay Mehrotra氏は、「マイクロンの広島事業は、過去10年間、業界をリードする多くのメモリ技術の開発と生産の中心となってきた」と述べた。 マイクロンは現在、主力の 1 ベータ DRAM を広島で開発しています。
マイクロンは日本唯一のDRAMメーカーです。 Rapidus、DSMC、そのパートナーであるソニーやデンソーと同様に、マイクロン ジャパンも日本政府から補助金を受けています。
市場の急激な低迷から脱却する中、3D NANDフラッシュメモリの生産を拡大する構えのキョクシアと協力して、マイクロンは日本に一流のメモリICの大量生産を提供している。
日本の半導体産業の大規模な発展に向けた青写真の出現は、連邦憲法裁判所がインテルとTSMCのファブ建設プロジェクトへの補助金の予算措置に反対する判決を下したドイツの状況とは対照的である。
これらのプロジェクトがどうなるかは不明です。 日本はこれからも進化し続けることは間違いありません。
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