かつてマイクロチップの世界的リーダーだった日本は、今や追いつくために競争している

東京 – 2021 年の春、新車の需要が急増していました。 しかし、消費者がパンデミック中に集めた貯蓄を注ぎ込み、世界中のディーラーに群がったため、重要な成分である半導体の輸入を待っている間に、日本の自動車メーカーが次々と生産に突入しました。

コロナウイルスの発生によりチップ工場が閉鎖され、自宅でパンデミックから抜け出した人々からの電子機器の需要が予想外に急増したため、供給が制限されました。 日産だけでも、50万台の生産台数の減少を予測しました。

チップ不足の赤字は、日本経済の「頭」への打撃であり、半導体に関する研究会を率いる議員である関義博氏の言葉を借りれば、最も重要な産業を支えるサプライチェーンの脆弱性に国を目覚めさせました。 .

これにより、パンデミックなどの予期せぬ経済的ショックと、米国と中国の間の緊張の高まりなどの迫り来るリスクの両方から、世界第 3 位の経済大国である日本をどのように保護しているかについて、幅広い再検討が行われました。 これらの危険性は、今週ナンシー・ペロシ下院議長が台湾を訪問した際に強調され、中国の怒りの反応を引き起こした.

このレビューは、エネルギーを含むさまざまなセクターを対象としていますが、半導体は最も重要な懸念事項の 1 つです。 生産を増やすために、日本政府は国内のチップ産業に数十億ドルを投資し、半導体の主要サプライヤーである台湾や米国の企業との合弁事業に多額の補助金を提供しています。

かつての経済ナショナリズムと決別するために、米国や欧州連合などの同盟国と同盟を結び、地理的な集中を緩和し、災害や地政学的不安定からより隔離された半導体サプライ チェーンを構築しようとしています。

最新の動きは金曜日に行われ、日本と米国は、他の「志を同じくする」国に開放される高度な半導体の共同研究センターを設立すると発表しました。

日本の経済産業省の西川一美局長はインタビューで、「平和の時代は終わり、誰が半導体を供給しようが問題ではない」と語った。

かつて世界最大のチップメーカーだった日本と、半導体発祥の地である米国の両方にとって、何十年にもわたるチップ製造能力の浸食は、彼らに追いついてきました。 先週、議会は、米国のチップ産業を活性化するための補助金とインセンティブに 520 億ドルを含む大規模な産業政策法案を可決しました。

中国がチップ市場シェアを拡大​​し、台湾に対してますます強硬な姿勢をとり、台湾で製造されたチップの流れが混乱するリスクを高めているため、両国の新たな取り組みは経済と国家安全保障にとって重要であると見なされています。

問題は、イニシアチブが十分であるかどうかです。 日本はかつて世界の半導体供給の半分以上を生産し、東芝のコンピューターや任天堂のゲーム機に電力を供給していたが、グローバル化によって富裕国の企業が海外でのチップ生産を委託するようになったため、市場シェアは約 10% に低下した。

台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー (TSMC) のような企業は、政府から十分な支援を受けているカスタム チップ メーカーであり、規模の経済のために十分な数の顧客を獲得したため、日本や他の場所の企業がほとんどのチップを社内で製造し続けることは不合理になりました。

日本は、特殊化学品やシリコンウェーハなど、半導体製造に不可欠な一部の製品で引き続き市場をリードしています。 州はまた、生産プロセスで使用されるいくつかの高度に専門化されたツールを独占しています。

しかし、台湾と韓国でのみ製造されるハイエンドチップを製造する専門知識が不足しています。 サプライ チェーンの地政学的計算は変化しましたが、日本のチップ市場シェアの縮小を引き起こした経済的要因の多くは変化していません。

アナリストは、日本が業界を復活させることは困難であり、おそらく非常に費用がかかるだろうと述べた. 日本の国会議員である関氏が運営する半導体研究会は、 推定 この成功には、少なくとも 780 億ドルの投資が必要です。

マッコーリー・グループの日本株調査責任者、ダミアン・トン氏は「彼らがやろうとしているのは、20年以上にわたる過少投資を覆すことだ」と述べた。

プロジェクトが経済的に実行可能であるかどうかにかかわらず、日本はそれを試すしかないと考えています。

最初のステップは、かつて繁栄した半導体産業の中心地として位置することから、シリコン アイランドとして知られる南日本の九州で実際に行われました。

6月、経済産業省 発表 建設のための補助金として 35 億ドルを提供します。 86 億ドルのチップ製錬所 島の西海岸にある熊本県。

新しいイニシアチブの下で政府の支援を受ける最初の工場は、世界で最も高度なチップの90％以上を製造するTSMCと、トヨタに部品を供給するソニーとデンソーの2つの主要な日本の企業との共同投資です。

世界有数の工場に遅れをとっていますが、日本で最も先進的な生産施設になります。 2024年末までに生産を開始する予定です。

TSMC は、この地域で 1,700 人以上の従業員を雇用する予定で、そのうち 300 人は台湾人です。 この地域の大学は、業界を活性化するために何百人もの新しいエンジニアを訓練する準備をしています。

半導体業界との政府関係を監督する熊本県の役人である元田啓介氏は、このプロジェクトは「これまでで最大の投資」であると語った。

先月、日本政府はまた、関西西部地域のチップ施設を近代化するために、日本企業のキオクシアと米国企業のウエスタンデジタルとの間の合弁事業に約6億9000万ドルを提供すると発表した。

新しい投資は、日本の最大産業からのチップに対する一見無限の需要を満たすことさえ始まらないでしょう。 TSMC の工場では、月産 50,000 ～ 60,000 枚のウェーハを生産する予定です。 1 台の車両には数百個の半導体が搭載されており、昨年、トヨタだけで世界中で約 860 万台の車両が製造されました。

それにもかかわらず、日本の当局者は、いつの日かサプライチェーンの混乱に対する保険として役立つエコシステムの開発へのTSMCの投資が始まることを望んでいます。

この保険には、同盟国とのパートナーシップが含まれる可能性があります。

半導体製造は、世界で最も複雑な産業プロセスの 1 つであり、このプロセスを完全に国内化できる国はありません。

岸田文夫首相は、米国および欧州連合の首相との最近の会談で、国際的なつながりを優先事項にしました。 5月、日本の経済大臣 訪問 ニューヨークの半導体研究施設で、次世代チップ技術の開発に関する協力について話し合います。

証券会社CLSAの子会社であるCLSTの調査責任者であるパトリック・チェン氏は、日本、米国、およびその同盟国の努力が「新しい地政学的景観」を生み出していると述べた。

一般的な貿易に関して、特に半導体に関しては、「世界は2つの陣営に分かれています」と彼は言いました。中国、ロシア、そしておそらく北朝鮮だ」

日本への国内投資に関しては、東京理科大学教授で半導体政策に関する政府上級顧問の若林秀樹氏は、政府の適切な支援があれば、日本は2030年までに半導体市場の少なくとも20%を取り戻すことができると考えている。

補助金があっても、ほとんどの日本企業が国内のチップ生産に投資することは経済的に意味がないと、コンサルティング会社ガートナーのシニアアナリストで半導体専門家の山木正恒氏は述べた。

「ファブ産業が日本企業に多くの利益をもたらしているなら、彼らは生産能力に投資するだろう」と彼は半導体製造工場に言及して述べた。 「しかし、過去15年間、日本企業は半導体製造プロセスの開発に投資していません。」

日本のチップメーカー ラム 経済産業省から数百万ドルの補助金を受けて、海外工場で産業用アプリケーション向けのエネルギー効率の高いチップを構築しています。

同社の広報部長である後藤達英氏は、同社は一部の事業を日本で行っているが、製造業を日本に戻すよう説得するには資金が十分ではないと述べた。

政府と同様、同社も海外事業の地政学的リスクを懸念している。 しかし、少なくとも今のところは「ビジネスモデルの変更は考えていない」と述べた。