オランダ政府は水曜日(3月8日)、中国への供給を制限することを目的として、今年初めに米国と日本との間で合意に達した後、チップ製造技術に関する新しい輸出規制を導入する計画を発表しました。
オランダの対外貿易開発協力大臣である Lesje Schrenemacher は今週、ハーグが高度な半導体製造装置に関する追加の輸出規制措置を準備していると述べた。
「技術の発展と地政学的な状況を考慮して、政府は、国内および国際的な安全保障のために、半導体製造装置の既存の輸出管理の範囲を拡大する必要があるという結論に達しました」と彼女は言いました。
オランダは、国際的な半導体サプライ チェーンの重要なコンポーネントであるシリコン上にパターンを生成するリソグラフィ マシンの世界的リーダーである ASML の本拠地です。
ワシントンからの重大な政治的圧力を受けて、オランダ政府は1月、中国政府の成長する技術力を弱体化させるために、中国への輸出を制限することで日本と合意した。
の Eメール 水曜日(3月8日)にオランダの国会議員に送られたシュリーネマッハは、「高度な半導体製造装置の分野で、追加の国家輸出管理措置がパイプラインにある」と発表した。
オランダは、次の 3 つの戦略的目標を指摘してこの動きを正当化しました。 長期的な戦略的依存を防ぐため。 そして、オランダの技術的リーダーシップを維持すること。
Schrenmacher は、最近の技術的および地政学的な発展に基づいて、政府は、国家および国際的な安全保障のために追加の制御手段を導入することが必要であると結論付けたと述べた。
この措置は、液浸深紫外(DUV)リソグラフィーや蒸着などの特定の半導体製造技術に適用されます。
「追加の管理手段の最終的な選択は、バリューチェーンの不必要な混乱を防ぎ、国際的に競争条件を公平にするために、可能な限り(外科的に)慎重かつ慎重に行われました」と書簡は読みました。
企業は輸出許可を申請しなければならず、申請はケースバイケースで評価されます。 製品の展開の可能性、エンドユーザー、仕向国などの他の要因とともに、これら 3 つの目的が損なわれるリスクに基づいて検討が行われます。
これらの措置は多国間で推進されるとシュレネマッハーは述べ、オランダはまた、情報共有を促進し、通常兵器と二重兵器の移転における責任を促進するために作成された自発的な輸出管理体制であるワッセナー協定に関連する提案を提出する予定です。 テクニックの使用。
しかし、この書簡は、ロシアが関与していることを考えると、協定の署名者がこの問題についてコンセンサスに達する可能性は低く、したがって、機関のコンセンサスに基づく意思決定プロセスの文脈では、それを防ぐために。
の 許可証 ASML は水曜日に、「より高度な水中 DUV システムを出荷するには、輸出許可を申請する必要がある」と発表しました。
同社は、この措置が現在の財務または長期的な見通しに重大な影響を与えるとは予想していないと付け加え、規制は「最先端の」リソグラフィツールのみを対象とし、その輸出はすでに制限されていることを示した. 2019年からオランダ政府によって課されています。
この発表は、オランダ政府が、中国への半導体製造技術の輸出を制限する協定に米国と日本が参加したという 1 月の報告を初めて具体的に認めたものです。
この合意は、米国と中国の間のより広範な「チップ戦争」の一環として、ワシントンが昨年 10 月に課した同様の一連の制限に基づいています。
[Edited by Luca Bertuzzi/Alice Taylor]
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