日本の企業キヤノンが新しいチップ製造装置で半導体競争に参入

日本の光学機器大手キヤノンは、成長するチップ市場での地位を確立しようとしているカメラメーカーとして、ナノフットプリント半導体製造システムとして知られる独自のチップ製造機の販売を開始した。

キヤノンの新しいチップ製造機は、チップ製造機市場を独占してきた業界リーダーであるオランダのチップメーカー ASML と直接競合するチップを生産することができる。 ASMLは以前、キヤノンとニコンを追い抜いて半導体業界への世界最大のサプライヤーとなり、極紫外線（EUV）リソグラフィーと呼ばれる技術を使ったサイズ約5ナノメートルのナノチップの製造に関してはナンバー1の企業である。

キヤノンは、2ナノメートルほどの小さなチップを製造することで、ASMLなどの機能に匹敵したいと考えている。 そのために、会社は、 と言いました 新しいチップメーカーは、UV法に必要な従来の装置を廃止し、代わりに、はがきのスタンプと同様に、チップのシリコンウェハにマスクを押し付けることによって等価回路パターンを生成します。

米国の制裁により、UVベースの機械の中国への販売が制限されているため、キヤノンのアプローチは、オランダの競合他社の高度な機器の代替品を提供しながら、日本のメーカーに中国市場での機会を与える可能性がある。