日本はチップ生産補助金を増やすことを計画している

読売新聞は昨日、日本政府が国内外の企業による半導体の国内生産を増やすことを目的とした財政援助を拡大する法案の準備を開始すると報じた。

岸田文雄首相は、今年の定例会期に法案を提出する意向であると、政権と与党に所属する身元不明者を引用している。

自動車からエンターテインメントに至るまでの業界における世界的なチップ不足は、COVID-19の大流行からの回復を試みているため、世界経済の成長を鈍化させています。

台湾の半導体（台積電）メーカーは今月初め、日本の熊本県にチップ工場を建設し、ソニーグループの子会社がプロジェクトの少数株主になると発表した。

読売新聞は、この法案は、国家安全保障の分野に設置される前に中国製のコンピューターをブロックすることを目的として、購入したコンピューター機器の原産国を確認する政府の能力も強化すると報じた。

これとは別に、サムスン電子のジェイ・Y・リー副社長は昨日、8月の仮釈放以来初めての海外出張でカナダと米国に向けて出発したと聯合ニュースが報じた。

聯合ニュースは、サムスンの事実上の上司が空港の記者団に、米国の「さまざまなパートナー」と会うと語ったと語った。

李承燁は５年ぶりの出張で何をするかは定かではないが、半導体不足のなかでテキサス州オースティンにあるサムスンのチップ工場の現場を訪れ、同社の新米の立地選択を終わらせる可能性がある。 レポートによると、チップ工場。

Leeは、ModernaInc。が本社を置くボストンも訪問します。 Samsung Biologics Coは、ModernaCOVID-19ワクチンを製造しています。