日本は米国と韓国とのチッププロジェクトに3億500万ドルを割り当てる

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東京、1月30日(EFE)-日本は、日本電信電話、米国のチップメーカー、インテル、韓国のSKハイニックスが県内で推進する半導体プロジェクトに約450億円（2億8,200万ドル）を投資する。

このプロジェクトは、少ないエネルギー消費で高速データ処理が可能な光半導体を開発するもので、この分野で中国の影響力が高まる中、この分野での地位を確立することを目指している。

日本の斉藤健経済大臣は火曜日の記者会見で、「このプロジェクトがより高速な通信を可能にし、消費電力を削減することにより、将来の変革をもたらすことを期待している」と述べた。

日本企業は、低遅延で大容量通信を提供する先進的なプラットフォームである革新的な光無線ネットワークの主要技術として、フォトニック半導体の開発を主導しています。

これは、日本が10月に米国企業マイクロンの国内の新しい半導体工場への支援に1920億円を割り当てると発表した後、半導体分野で利益を上げるための最新の措置となる。

新型コロナウイルス感染症のパンデミックによって引き起こされたこの分野の問題が企業に深刻な影響を与えたことを受け、日本は半導体サプライチェーンの強化に努めている。

日本はすでに台湾グループTSMCの熊本工場に4760億円、日本のキオクシアと米ウエスタンデジタルが運営する美井工場に929億円の補助金を割り当てている。 イヴィー

筋電図/lds