日米企業10社が人工知能向けチップ技術の開発で提携

東京（共同） — 日本の大手チップ材料メーカー、リゾナックホールディングスは月曜日、他の日米企業9社とコンソーシアムを結成し、生成人工知能に使用される最新の半導体製造の鍵となる技術を共同開発すると発表した。

US-JOINTと呼ばれるこのコンソーシアムはシリコンバレーに拠点を置き、主に半導体パッケージングのいわゆるバックエンド技術の開発に焦点を当てる。 この施設は来年完全に稼働する予定です。

半導体後処理材料で世界最大の株式を保有するレゾナックはプレスリリースで、「生成人工知能や自動運転向けに今日急速に拡大している次世代半導体には、高度なパッケージング技術への新たなアプローチが必要だ」と述べた。

同社は、半導体の後工程処理が伝統的に主にアジアに集中していることを指摘し、「パッケージングの研究開発をシリコンバレーの大手半導体デバイスメーカーに近づけることで、特に他のアメリカの連盟がカバーしている分野において、技術のさらなる開発と技術的問題の解決に役立つだろう」と述べた。それは十分にあります。」

10社のうち6社が東和コーポレーションなど日本企業だ。 チップ製造装置メーカーである東京応化工業株式会社は、チップ製造の主要材料であるフォトレジスターの世界トップメーカーです。

レゾナックによると、米国企業４社には半導体パッケージング会社アジマス・インダストリアルとチップ工具メーカーＫＬＡコーポレーションが含まれるという。

この動きは、生成人工知能とそれを駆動するデータセンターに対する需要の高まりに応えるため、先進的なチップの開発競争が世界中で激化している中で行われた。

ラーム・エマニュエル駐日米国大使はリーズナック社のプレスリリースで、「半導体業界の大手企業と日本の企業によるこの新しいコンソーシアムは、世界的に重要な先端技術の開発を加速するために両国が協力する最新の例である」と述べた。 。

リゾナックは昭和電工ケミカルズとその子会社である昭和電工マテリアルズが昨年１月に合併して設立された。 同社は、後工程の製造プロセスで使用されるようなさまざまな化学薬品やその他の材料を製造しています。