独占：三菱自動車、富士通神鋼電気のチップユニット買収入札を検討中 – 関係者

［東京 ８日 ロイター］ – 三菱商事（8058.T）は、富士通（6702.T）のチップパッケージング部門である神鋼電気工業（6967.T）への入札を検討していると、日本最大の商社が入札参加を検討していると関係者２人が明らかにした。半導体製造。

ウォーレン・バフェット氏のバークシャー・ハサウェイが8.3％出資する三菱自動車は、タイヤへのチップの搭載、配線、パッケージングなど、いわゆる後工程製造プロセスへの参入の可能性を探るチームを結成したと関係筋が語った。

富士通は、現在の市場価格で約26億ドル相当に相当する神鋼電機の株式50％を売りに出し、世界的な買収会社ベインキャピタル、KKR(KKR.N)、アポロ・グローバル・マネジメント(APO.N)からも関心を集めている。 。 他の２人の関係筋によると、政府支援の日本の投資会社。

KKR、ベイン、JICはコメントを拒否したが、アポロはコメントの要請にすぐには応じなかった。

関係者の１人によると、三菱自動車は潜在的な買い手と共同提案を行う予定だという。 この関係者は、これらの交渉はまだ初期段階にあり、三菱はまだパートナーを特定していないと付け加えた。

三菱商事の広報担当者は、同商社がチップや材料を扱う部門を６月に設立し、さまざまな機会を検討していると述べた。 しかし広報担当者は、個別の取引についてはコメントできないと述べた。

富士通の広報担当者は「独立事業の価値を最大化するためにさまざまな選択肢を検討しているのは事実だが、現時点では何も決まっていない」と述べた。

神鋼の広報担当者はコメントを控えた。 情報は非公開であるため、情報筋は身元を明かしたくなかった。

関係者らは、取引が完了する保証はないと述べた。 三菱商事がこの取引について助言する銀行を任命したかどうかも明らかではなかった。

インテル(INTC.O)やアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD.O)などの半導体企業への主要サプライヤーであるシンコーの売却は、国家経済安全保障の問題にも直面する可能性があると関係者は述べた。

天然ガスからコンビニエンスストア、衣料品まで幅広い事業を展開する巨大複合企業である三菱にとって、最近のエネルギー価格の変動が記録的な年間業績を押し下げる中、半導体製造への進出がなされる。

また、日本がその力を失う前に1980年代後半に世界を支配していた古い半導体産業の活性化を目指しているこの時期に、日本で最も強力な企業の1つをチップの世界に参入させることになる。

しかし、半導体パッケージングは​​依然として日本にとって強みを有する分野であり、日本では神鋼、イビデン(4062.T)、トッパンホールディングス(7911.T)が世界のチップサプライチェーンの主要企業となっている。

日本はチップを「特定機密材料」に分類し、先進的なチップの生産能力を高め、材料や製造ツールのメーカーとしての優位性を維持するために数十億ドルの補助金を支出してきた。

この取引は、日本で最近発表された多くの新たなチップ投資の中で行われることになる。

台湾積体電路製造（TSMC）(2330.TW)は九州に70億ドルをかけてチップ工場を建設しており、日本の政府支援のラピダスも千歳にチップ工場を建設している。

ロイター通信によると、日本はサムスン電子(005930.KS)が設立を検討しているチップ施設に対して、約150億円相当の補助金も用意しているとのこと。

（1ドル＝149.4700円）

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