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80年の歴史を持つ日本企業が次世代チップ技術の鍵となるかもしれない

80年以上前に機械用砥石の製造を開始した日本企業は、メーカーが次世代の高度な携帯電話やコンピューターに電力を供給するために、よりスリムでより強力な半導体を作成するのを支援する鍵を握っていると考えています。

ディスコ社の機械は、シリコンウエハーを半透明の薄さに粉砕し、髪の毛の先端を35のセクションにカットすることができます。 この知識により、チップメーカーは3Dカプセル化と呼ばれるプロセスで集積回路を積み重ねることができます。これにより、チップフットプリントが小さくなり、消費電力が少なくなり、異なる部品間の帯域幅が広くなります。

「きれいなクロワッサンを半分に切る必要があると想像してみてください」とディスコのCEO、関谷和馬氏はインタビューで語った。 「それは特別な種類のナイフと素晴らしい職人技を必要とします。」

半導体業界は、チップ技術の飛躍的進歩のモデルとしてムーアの法則に長い間依存してきましたが、台湾の半導体メーカーなどのリーダーが3の小さなノードに移行するにつれて、そのメーカーは現在、より多くのトランジスタをシリコンに詰め込む能力の物理的限界に近づいています。ナノメートルs。 これにより、製造業者は3Dパッケージングなどのソリューションに目を向けて利点を提供するようになりました。 関谷氏によると、ディスコ技術は4〜5年前から開発されており、ようやく実用化できるようになったという。

CEOは、ディスコがすでに出荷した少数の特殊機械は、詳細を提供せずに、非常に高い粗利益率を持っていると述べました。 スライサーは通常、製造プロセスの最後にウェーハから個々のフレークを切り取るために使用されます。 彼は、単価が高いプロセスの早い段階でより多くのチップを切り刻むことでディスコの収益が増加し、特定のタイムラインを提供することを拒否したと付け加えました。

Macquarie GroupLtdのアナリストであるDamienThong氏。 ディスコは、精密なフライス加工および切断装置の必要性により、半導体業界の2倍のペースで成長しました。 「過去40年間、彼らは考えられるあらゆる種類の切断アプリケーションに取り組んできたので、3D統合とパッケージングへの次のシフトに適した位置にいます。」

一部のメモリチップとイメージセンサー(光を1と0に変換するデバイス)は、実際には垂直統合の恩恵を受けています。 TSMCは、今年の300億ドルの設備投資予算の約10分の1を高度なパッケージング技術に費やすと述べました。

スキアの祖父は、戦前の日本の軍事力増強の中でフライス盤の需要を利用するために1937年に会社を設立しました。 戦後、電気メーターやスリットボールペン先の磁石を研磨するためにディスコ砥石が使用されました。 1974年、東京大学は、アポロ11号のミッションで返還された月の石を切る仕事を彼女に割り当てました。

IntelCorpの設立から1年後の1969年に米国オフィスを開設しました。 そして、マイクロチップ革命の夜明けに。 ディスコは現在、半導体製造に欠かせない未知の日本企業の1つです。 野村證券によると、ミル市場の81%、半導体真空装置の73%を支配している。

昨年度のディスコ売上高は30%増の1,829億円(16.5億ドル)、利益は46%増の531億円でした。 世界的なチップ不足の中でメーカーが供給を増やすために競争したこともあり、どちらも記録的なレベルでした。 セキア氏は、需要の低迷の兆候はまだなく、ディスコは広島県と長野県の土地を購入して工場を拡張していると語った。 ブルームバーグニュース

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