TSMCは日本にチップ製造工場を立ち上げるが、米国の工場は遅れに直面する

台湾のTSMCは木曜日、日本の九州に最新のチップ製造ファウンドリーを2月24日に開設する予定だが、米国の工場はさらに遅れることになると発表した。

Apple や Nvidia を顧客に持つ台湾積体電路製造会社は、スマートフォンから自動車、ロケットに至るまであらゆるものに使用されるシリコン チップの世界生産の半分以上を管理しています。

近年、同社は米国と中国の間の地政学的な対立を乗り越えなければならなかった。両国は技術輸入制限、貿易、そしてTSMCの主要製造拠点である台湾に直面している。

木曜日、投資家との第4四半期決算説明会の中で、マーク・リュー会長は、待望の日本の鋳造工場の開所式の正式な日程が2月24日になると発表した。

「日本では、12nm、16nm、28nm、22nmのプロセス技術を使用する特殊技術工場を熊本に建設中です」とLiu氏は述べた。

「来月2月24日にこの工場の開所式を開催し、2024年の第4四半期に向けて量産が軌道に乗っています。」

同氏は、TSMCの海外展開は「顧客のニーズと、それをサポートするために必要な政府支援のレベル次第」だと付け加えた。

「今日の混乱したグローバリゼーション環境において、当社の戦略は、顧客の信頼を高め、将来の成長の可能性を拡大し、より多くのグローバルな人材にアクセスするために世界的な製造拠点を拡大することです」とリュー氏は述べた。

日本政府は昨年、戦略的に重要な半導体と生成人工知能技術の国内生産を促進するために130億ドルを支出する計画を発表した。

日本の貿易省当局者は11月、その支出の一部は熊本にあるTSMCの第2工場の建設を支援することになると述べた。

しかし、劉氏は木曜日、第2工場はまだ「真剣な評価段階」にあると述べた。

「私たちは日本政府とまだ協議中ですが、日本政府は非常に協力的です」と彼は述べた。 「何も最終的なものはない。」

米国での遅延

Liu氏はまた、米国アリゾナ州にある製造施設が「2025年前半にN4（または4nm）技術を量産する予定にある」と述べた。

しかし、TSMCがジャーナリストの音声録音をブロックしたメディアとの2回目のセッションで、CFOのウェンデル・ファン氏は、アリゾナ州の2番目の鋳造工場の完成は「2027年か2028年」まで遅れるだろうと述べた。

これは、理論的には米国の海外工場への依存を減らす目的で、TSMCを米国本土に貴重なチップ製造工場を建設するよう誘致してきたジョー・バイデン大統領の米国政権にとっては挫折である。

しかし、米国最大の外国投資企業の一つであるアリゾナ州の工場は問題に直面しており、TSMCはその原因が熟練労働者の不足にあると考えている。

こうしたコメントはアリゾナ州の労働組合も怒らせた。

リウ氏は、TSMCは現在、「アリゾナ州の地元労働組合やビジネスパートナーとの強力な関係を築く」ために緊密に連携し、研修、地元労働者の雇用、定期的なコミュニケーションに関する協定に署名していると述べた。

同氏は、ドイツで計画されている欧州初の製造施設は「今年の第４・四半期（第４四半期）に（建設が）始まる予定だ」と述べた。

同社はまた、10～12月期の純利益が19.3％減の2,387億台湾ドル（76億ドル）だったと報告したが、売上高は「ほぼ横ばい」だった。

2023年は世界の半導体業界にとって「試練の年」となったが、生成AI技術に対する需要の高まりは「2024年がTSMCにとって健全な成長の年になると期待している」ことも意味するとCEOのCC Wei氏は語った。

半導体業界の業績は低迷しており、企業はインフレの上昇と地政学的緊張の一因による世界経済成長の鈍化が原因だとしている。

TSMCはこれまで、機能するために高性能シリコンチップを必要とするChatGPTなどのAI関連製品の需要が高まっていることを指摘し、投資家の懸念を和らげようとしていた。