日本側は、チップに使用する光学技術の開発に約452億円(3億700万ドル)の支援を提供すると発表した。
日本の工業省は火曜日、チップ製造に使用される光技術の開発に約452億円(3億700万ドル)の支援を提供し、日本の半導体産業を後押しすると発表した。
NTT、NEC、古河電工、神鋼電気、キオクシアなどが参加に同意し、インテルやSKハイニックスと協力している。
チップ業界は、光を使用して信号を伝達し、伝送を高速化し、エネルギー使用量を削減しようとしています。
「光技術が将来のゲームチェンジャーとなることを期待しています」と日本の斉藤健産業大臣は述べた。
光技術利用への動きは、中国が革新的な技術を進歩させる中、日本が半導体分野でのリーダーシップを維持し、同盟国との協力を強化しようとしている中で行われた。
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