DSMCは日本がチップ工場を建設するために交渉中であることを確認します

TAIPEI-台湾の半導体メーカーは木曜日に、日本で最初のチップ施設を建設するために交渉中であることを確認した。

世界最大のチップメーカーは、西日本に建設される大規模製造工場であるこのプロジェクトに熱心に取り組んでいると語った。

4月から6月の四半期に、DSMCはほぼ20％の年間純利益成長を報告しましたが、世界最大の契約チップメーカーに関するアナリストの予測によってわずかに相殺されました。

純利益は前年比19.8％増の1343.6億台湾ドル（48.1億ドル）に増加し、収益は20％増の3,721億4600万台湾ドルになりました。 期間中の全体的なマージンは50％であり、コンセンサス予測の51.1％をわずかに下回り、昨年の同時期の53％から増加しました。

自動車会社から電子機器メーカーまですべての人を圧迫し、DSMCに生産性の拡大への投資を促す前例のない世界的なチップ不足の中で、利益の成長がもたらされました。

同社は4月に、中国の南京市のチップ施設を拡張するために28億ドルを費やすと発表し、6月にアリゾナ州で120億ドルの高度な半導体プロジェクトの構築を開始しました。 DSMCはまた、生産能力を拡大するために2023年までに1,000億ドルを費やすことを約束しました。

台湾のチップタイタンはまた、台湾での生産を集中させるという長期戦略の大きな転換の真っ只中にあります。 同社は、日本で最初のチップ工場を建設することを検討しているほか、米国でのチップ生産の拡大を継続することを約束しています。

ワシントンでの最近の流通チェーンのレビューでは、台湾での高度なチップ生産に焦点を当てることは、半導体サプライチェーンに悪影響を与える可能性があることが指摘されています。

一部のアナリストは、DSMCが設備投資の増加により現在および今後数年間で利益が悪化する可能性があることを懸念している一方で、他のアナリストは会社の見通しについてより楽観的です。

アナリストのチャーリー・チャン氏は、モルガン・スタンレーとのレビューで、「証拠金圧力が徐々に大きな懸念事項になっていると考えている。 彼は、DSMC株への投資は「今後12〜18か月のデッドマネー」であると付け加えました。

BernsteinResearchの研究者であるMarkLee氏は、DSMCは今後数年間は生産のリーダーシップを維持する可能性が高いと述べました。

「中長期的には、DSMCのビジョンが引き続き強力であることを願っています。 「DSMCのIntelへの関与は着実に改善されており、2023年までにDSMCの収益は大幅に増加するでしょう。」

シティ、クレディ・スイス、HSBC銀行を含む多くの機関投資家は、比較的前向きなコメントを共有しましたが、ある時点で市場が修正される可能性があることを懸念していました。

DSMCのシェアは木曜日に台北でNT $ 614で0.16％上昇しました。 チップ製造会社のシェアは今年これまでに15％以上上昇しています。