[東京(ロイター)]各国が防衛、エレクトロニクス、自動車分野に不可欠な技術の管理を強化する動きに伴い、欧州連合(EU)は半導体分野で日本との協力を深めていくと業界トップのティエリー・ブルトン氏が月曜日に述べた。
ブレトン氏は、EUと日本はチップのサプライチェーンを監視し、研究者や技術者の交流を促進するために協力すると述べた。 EUは域内での事業展開を検討している日本の半導体企業も支援する。
ブレトン氏は東京でロイターに対し、政府や企業とチップや人工知能分野での協力について協議しており、「半導体のサプライチェーンを確保することが非常に重要だと考えている」と語った。
日本は、材料と装置の分野で優位性を維持しているものの、全体的な世界市場シェアを失っているチップ産業を活性化するために補助金を提供している一方、先週、日本政府支援のファンドがフォトレジストJSR Corp(4185.T)を64億ドルで買収することに合意した。 業界への統合を促進するため。
日本はまた、半導体製造会社ラピダスを支援しており、同社幹部は火曜日にブルトン氏と会談する予定だ。
同氏は鋳造プロジェクトについて「これは非常に重要な取り組みであり、正しい方向に進んでいると思う」と語った。
ラピダスのハイエンドチップ生産計画は、ベルギーに本拠を置く調査会社アイメックとIBM(IBM.N)の支援に依存している。
EUと日本の協力深化は、EUがチップなどの最先端技術の能力向上を目指す中国への依存を減らすことを誓う中で実現した。
「私たちはリスクを回避したいだけであることを明らかにしました」とブリットン氏は語った。
ブルトン氏はまた、日・EUデジタルパートナーシップに関する初の閣僚会談で、日本の河野太郎デジタル担当大臣、松本剛明総務大臣、太田房済経済産業大臣とも会談した。
共同声明の中で両社は、海底ケーブル配送、半導体、サイバーセキュリティー、その他のデジタル経済分野で協力することで合意したと述べた。
その後の記者会見でブレトン氏は、議論のほとんどは人工知能に関するものだった、と述べた。 同氏は、来年前半にブリュッセルで再度の協議が開催されると述べた。
Sam Nussey と Tim Kelly による追加レポート。 編集:ヒマニ・サーカールとデヴィッド・ホームズ
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