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TSMCは第3四半期に台湾で最大の特許出願者となった

TSMCは第3四半期に台湾で最大の特許出願者となった

台北、11月4日(CNA)経済部(経済部)によると、世界最大の受託チップメーカーである台湾積体電路製造会社(TSMC)は、今年第3四半期に台湾国内で特許を申請した最大の企業となった。 )。 。

環境省によると、外国出願人に関しては、韓国のテクノロジー大手サムスン電子が7~9月の台湾での特許出願で第1位となった。

環境省知的財産局がまとめた統計によると、TSMCは第3四半期に合計443件の特許出願を行っており、前年同期比60%増加し、TSMCは8年連続で台湾国内最大の特許出願企業となった。

台湾の法律では、特許は発明、実用新案、意匠の 3 つのグループに分類されており、新技術のアイデアという点で最も重要であると考えられています。

TSMCは自社技術のアップグレードに熱心で、そのため研究開発に多額の資金を投資しており、これはこれまでのところ、先進的な3nmプロセスを使用して製造されたチップを台湾で量産する世界初のチップメーカーであることから証明されており、最終的には2022年に量産が開始される。

チップメーカーは、より高度な2nmプロセスを開発中で、2025年に台湾北部の新竹で商業生産を開始する予定です。一方、同社は、1.4nmプロセスを使用して製造されたチップを展開するための適切な場所を台湾でも探しています。同業他社に対するリーダーシップを強化するために、現在開発中です。

TSMCに次いで、スマートフォン集積回路設計のメディアテック社は国内特許出願人で第2位にランクされ、第3四半期に138件の出願を行い、前年同期比23%増となり、PCブランドのエイサー社を上回った。 (92 件の申請、70% 増加) と横ばい。 パネルメーカー AUO株式会社 (92、21%減)、受託エレクトロニクスメーカーのInventec Corp. (87、9%増加)。

台湾における特許出願件数の上位 10 社には、フラット パネル ディスプレイの大手サプライヤーである Innolux Corp. (85 社、4% 減) と電源管理ソリューション プロバイダーの Delta Electronics Inc. (85 社、4% 減) が含まれています。 (67、103% 増加)、動的ランダム アクセス。 DRAMチップサプライヤーのNanya Electronics Corp. (66、22%増)、マイクロコントローラーメーカーのNuvoton Technology Corp. (62、88% 増加)、通信ネットワーク設計者 IC Realtek Semiconductor Corp. (62、21%減少)。

同庁によると、国内出願上位10社のうち、デルタ・エレクトロニクスは第3四半期に特許出願件数が最も大きく伸び、ノーフォトンの出願件数は同社史上最高の四半期レベルを達成した。

第3・四半期にサムスン電子は285件の特許を出願し、前年同期比74%増で最大の外国出願人となり、次いで米国の半導体製造装置会社アプライド・マテリアルズ(198件、9%減)が続いた。 スマートフォン集積回路設計のクアルコム(194社、12%減)、韓国に本拠を置く電子商取引サービスプロバイダーのクーパン(168社、291%増)、日本の半導体・ディスプレイ製造装置会社の東京エレクトロン(168社、増) 291 パーセント)、47 パーセント)。

日本の電気製品メーカーである日東電工は、オランダのASML Holding NVに本拠を置く半導体装置ブランドである日本の富士フイルム(92件、4%減)を抑えて、前年比4%増の117件を出願し、外国特許出願人の中で6位となった。 77社、35%増)、日本を拠点とする半導体原材料サプライヤーのレゾナックセミコンダクターマテリアルズ社(67社、比較なし)、そして日本のシリコン半導体サプライヤーの信越化学工業(65社、35%増)だった。

同庁によると、サムスン電子、クーパン、東京エレクトロン、レゾナック、信越化学工業の申請件数が過去最高に達したという。

同庁は、第3四半期に1万2,670件の特許出願を含む合計1万8,310件の特許出願を受理したと発表し、前年比1%増加した。

第 3 四半期の外国特許出願は合計 7,840 件で、前年比 1% 増加しました。 同庁は、日本が3,100件の出願で最大の出願国であり、韓国が合計884件の出願で28%と最も高い出願伸びを見せたと付け加えた。

(執筆:曾 傑衣、フランシス・ファン)

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