TSMC、日本で先進チップパッケージングユニットを検討：レポート – Republic World

TSMC日本展開 | 写真：ロイター

TSMCの日本展開ロイター通信が関係筋の話として報じたところによると、台湾のＴＳＭＣは日本に先進的なパッケージング能力を設置することを検討しており、これにより日本の半導体部門の刷新に向けた取り組みが促進される可能性がある。

報告書によると、半導体大手が検討している選択肢の中に、パッケージング・オン・チップ（CoWoS）技術を日本に導入することが含まれているという。

CoWoS はチップ積層を伴う高精度技術であり、処理能力の向上、スペース効率の向上、消費電力の削減が期待できます。

現在、TSMC の CoWoS 能力はすべて台湾にあります。

報告書によると、潜在的な投資の規模やスケジュールについてはまだ決定されていない。

人工知能ブームに後押しされた高度な半導体パッケージングの需要の増加により、TSMC、サムスン電子、インテルなどのチップメーカーは自社の能力を向上させています。

TSMC CEOのCC Wei氏は1月、今年CoWoSの生産を倍増させ、2025年にはさらに増やす計画を明らかにした。

高度なパッケージング能力の拡大は、日本におけるTSMCの急成長する存在感を高めることになるだろう。最近の取り組みには、著名なチップ製造拠点である南の島である九州に工場を設立し、別の工場を発表することが含まれる。

TSMCの日本における協力にはソニーやトヨタといった業界リーダーとの提携が含まれており、日本のプロジェクトへの総投資額は200億ドルを超えると見込まれている。

さらに、TSMCは2021年に東京の北東部、茨城県に先進的なパッケージング研究開発センターを開設した。

日本の工業省高官によると、日本は半導体材料と装置における主導的地位に加え、チップ製造能力への投資の急増と強力な顧客基盤を考慮して、先進的なパッケージング分野で重要な役割を果たす態勢が整っているという。

しかし、TrendForceのアナリスト、ジョアン・チャオ氏は、TSMCが日本で高度なパッケージング能力を拡大するとしても、その規模は限定的なものになる可能性があると示唆した。

Qiao氏は、TSMCの既存のCoWoS顧客の大半は米国にあるため、日本国内でのCoWoSパッケージングの需要は依然として不透明であると指摘した。

TSMCの日本における取り組みは、韓国や台湾に遅れをとった半導体セクターを経済安全保障にとって極めて重要とみなしている日本政府から多大な支援を受けている。

この支援により、日本に高度なパッケージング研究施設の設立を検討していると言われているインテルを含む、さまざまなチップ企業からの投資が集まっていると報告書は述べている。

一方、サムスンは政府の支援を受けて、東京の南西部、横浜に先進的なパッケージング研究施設を設立している。 韓国のハイテク大手は、ライバルのSKハイニックスが高帯域幅メモリチップに使用しているパッケージング技術を採用することを目指しており、材料の購入について日本企業や他の企業とも協議している。