TSMC、次世代チップの製造で日本に照準を合わせ、世界的な技術リーダーシップを強化

ベンジンガ – ベンジンガ編集者アヌスヤ・ラヒリ著。

台湾半導体製造会社 TSM (NYSE:TSM) は台湾国外でのチップ生産を多様化する取り組みを強化しており、今年後半に日本で第 2 工場の建設を開始する予定です。

キー エヌビディア社 サプライヤー (NASDAQ:NVDA) の熊本県の新施設は 2027 年末までに稼働する予定で、日本で生産される最先端の半導体を代表する 6nm チップを製造する予定です。

現在建設中の熊本第1工場と合わせて、これら2つの工場は、台湾にあるTSMCのギガファブの生産能力に匹敵する、少なくとも月産10万枚の12インチウェーハの生産能力を誇ることになると日経アジアは報じている。

生産を多様化し、リスクを軽減するための戦略的措置として、TSMCは日本で事業を拡大し、4nmチップ用の施設を米国アリゾナに、12～28nmチップ用の施設をドイツに設立している。

この世界的な拡大により、TSMCの台湾国外での生産能力を2028年までに月産30万枚のウエハに増加させ、これは現在の総生産能力の20％以上に相当することを目指している。

世界的な圧力にもかかわらず、TSMCは台湾での最先端チップの生産を維持することに引き続き注力しており、来年新竹で次世代2nmチップの生産を増強する計画だ。 さらに、当初高雄にあるレガシーチップ専用の施設は、生成AI技術に対する需要の高まりに対するTSMCの柔軟な対応を反映して、2nm製造に再利用されています。

ブルームバーグの報道によると、日本は先端半導体技術センター（LSTC）の先進チップ技術開発を支援するために最大450億円（3億ドル）を投資している。

経済産業省は、ナノテクノロジー、材料、人工知能を専門とする日本の研究者団体であるLSTCに最先端の製造技術の研究を委託することに合意した。

TSMCはAIブームのおかげで昨年38％以上上昇した。

価格変動: TSM株は金曜日の前回チェック時点で前市場で0.76％高の134.74ドルで取引されていた。

こちらもお読みください: 台湾の半信号セクターの回復、1月の好調な売上高：テクノロジー投資家の今後の展望

免責事項: このコンテンツは人工知能ツールの助けを借りて部分的に作成され、Benzinga の編集者によってレビューおよび公開されました。

画像はウィキメディア・コモンズ経由

© 2024 Benzinga.com. ベンジンガは投資アドバイスを提供しません。 無断転載を禁じます。

ベンジンガに関する元の記事を読む