東京(ロイター)-台湾のTSMC(2330.TW)と日本のソニーグループ(6758.T)は、日本にチップ工場を共同で建設することを検討しており、政府は約8000億ドルの投資を推進する準備をしています。 金曜日に、日経指数は円(71億5000万ドル)を報告しました。
報告書によると、この工場は日本の熊本市にあり、自動車用半導体やカメライメージセンサーなどの製品を生産する予定であり、2024年までに稼働する可能性が高いとのことです。
ソニーの広報担当者はコメントを控えた。
TSMCの関係者はすぐにコメントを得ることができなかったが、世界最大のチップメーカーであり主要サプライヤーであるApple Inc(AAPL.O)は、7月に日本での生産開始計画を検討していると語った。
TSMCは、世界で最も先進的なチップの大部分を生産している台湾にチップ製造能力が集中していることを懸念していました。 中国は、民主的な島を支配下に置くための強制力の使用を排除していません。
世界的なチップ不足により自動車メーカーは減産を余儀なくされているため、日本の当局者は業界のサプライチェーンの安定性にも懸念を抱いています。
(ドル= 111.8600円)
東京の北村真司と台北のベン・ブランチャードによる追加報告。 安藤律子執筆; KimCoogleによる編集
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