ダブリン-(作業ワイヤー)– 「TSMCは日本で拡大し、日本の半導体ベンダーを展開する」 に追加されたレポート ResearchAndMarkets.com 見せる。
このレポートでは、ソニー、ルネサス、デンソーなどの日本の半導体ベンダーの展開計画を検討し、ウェーハファウンドリとその顧客との協力の観点から、日本で新しいFabを作成するTSMCの意欲を分析します。
世界最大のプレハブドアファウンドリであるTSMCが2020年に米国に120億ドルの工場を発表した後、同社は最近、日本の熊本にソニーとJASM(日本の先端半導体製造)と呼ばれる新しい工場を設立すると発表しました。
合意によると、ソニーは5億ドルを投資してJASMの20%未満の株式を取得し、TSMCは21.2億ドルを費やし、日本政府は4,000億円(35億ドル、1ドル= 114.1円)の補助金を通じて財政支援を提供します。
トピックのリスト:
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収益提供とチップによる日本の半導体企業トップ10の開発
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日本の主要な半導体サプライヤー3社(ソニー、ルネサス、デンソー)の展開計画と戦略
カバーされる主なトピック:
1.日本の半導体企業の売上高ランキング
2.ソニーのCMOSイメージセンサーコマンダーがFab-Liteモデルになりました
3.自動MCUリーダーのルネサスがFab-Liteに固執
4.デンソーはファブレスビジネスモデルで自動運転に拡大
4.1自動運転は日本の自動車サプライチェーンの変化を導く
4.2トヨタ/デンソーがファブレスビジネスモデルを採用した次世代自動車用半導体を開発
5.展望
5.1 AIと自動運転により、日本の半導体企業はファブライト/ファブレスビジネスモデルに移行する
5.2日本と台湾の半導体産業間のWin-Winの協力
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このレポートの詳細については、次のWebサイトをご覧ください。 https://www.researchandmarkets.com/r/7zx97j
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