日本はUV技術で画期的な進歩を遂げます。中国は露光ツールを除いてチップ装置の自給自足を獲得しつつある

これらは、8月12日から8月16日までの週にDIGITIMES Asiaで最も読まれた記事です。

エネルギー効率の高いEUV技術における日本の躍進は、この分野の進歩を促進する可能性がある

沖縄科学技術大学の日本人研究者らは、極端紫外線（UV）印刷機のコストとエネルギー消費を大幅に削減する先駆的な新技術を開発した。この画期的な進歩は半導体業界に革命をもたらし、大手企業であるオランダのASML社が独占する市場を混乱させる可能性がある。

中国は半導体装置の自給自足を実現しつつあるが、重要な露光ツールは依然として制限されている

米国のチップ輸出制裁の結果、中国は近年、半導体製造装置の自給自足を強めており、AMECやナウラなどの企業がその範囲を急速に拡大している。しかし、半導体製造プロセスで使用される最も重要な装置である露光機は、依然として中国の半導体産業の最終的な自立にとって大きな障害となっている。

中国の鋳造工場が前進：内需の高まりを受けてSMICと華紅はフル稼働

中国の大手チップ工場であるSMICと華宏半導体は、新たに導入した12インチの生産能力を最大限に活用し、国内注文の急増を吸収した。この増加は、価格の安定と、ピークシーズンの需要により地元のIC顧客が生産を地元のサプライチェーンに移したことによるものです。その結果、両社はフル稼働で稼働しており、生産ラインの稼働率は 100% に近づいています。

台湾は米国の圧力にもかかわらず、先進的な半導体研究開発の維持に固執する

報道によると、米国は台湾に対し、TSMCが米国本土で最新のプロセスノード技術を使用してチップを生産できるよう法律を改正するよう圧力をかけており、その要求にはTSMCの研究開発チームの米国への移転も含まれている。米国からの圧力にもかかわらず、国家科学技術会議（NSTC）の鄭文武大臣はDIGITIMES Asiaとのインタビューで、TSMCの半導体研究開発業務を台湾国内に維持することに断固たる姿勢を保っていると述べた。

Daxin、2nmおよびCoWoSテクノロジー向けのチップ製造材料を開発

LCDメーカーAU Optronics（AUO）の子会社で、特殊半導体およびディスプレイ化学薬品および主要原材料を提供するDaxin Materialsは、高度な2nm製造プロセスとCoWoSパッケージングをサポートするチップ製造材料を開発した。 2nm製造プロセスとCoWoS材料は両方とも検証中ですが、後者はさらに時間がかかると予想されているため、2024年の収益に寄与する可能性は低いと考えられます。それにもかかわらず、同社は2024年の売上高について慎重ながらも楽観的な見通しを保っています。

なぜインテルもアリゾナでのチップ製造が困難だったのか

アリゾナ州にあるTSMCのFab 21工場は最近、次のような懸念を受けました… ニューヨーク・タイムズ 4年前にプロジェクトを発表したにも関わらず、チップの製造・販売が遅れていることについて。しかし、DIGITIMESのレポートは、この問題がTSMCだけでなく、アリゾナ州にあるインテルのギガファブ複合施設にも関係していることを強調した。 TSMCが2022年12月に最初のツール導入のマイルストーンに達しているのに対し、インテルはまだアリゾナ工場での最初のツール導入のマイルストーンを設定していないため、インテルの進捗はTSMCよりもさらに遅れていると報告書は指摘している。

Intel の CHIPS 実装は、パフォーマンス、パッケージングへの依存、労働力不足によって妨げられています

CHIPSおよび科学法（CHIPS法）に基づく390億ドルの資金配分は完了に近づいている。しかし、インテルにとって最大の課題は、国内の半導体製造サプライチェーンの活性化にある。これには、同社の経営上の困難、パッケージングにおけるアジアへの依存の継続、熟練した労働力の不足、および環境要因が含まれます。これらの課題にもかかわらず、Intel CEO のパット・ゲルシンガー氏は、チップ製造製品のロードマップに引き続き取り組んでいると語った。