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チップメーカーのTSMCは、ドイツの拡大について話すのは時期尚早だと言っています

2021年1月19日、台湾の新州にある本社にある台湾セミコンダクターマニュファクチャリングコーポレーション(TSMC)のロゴの写真。ロイター/アンワン

台北(ロイター)-台湾の半導体メーカー(2330.TW)は月曜日、ドイツに工場を建設するかどうかを言うのは時期尚早であり、欧州連合が求めていたように交渉はまだ初期段階にあると述べた。 供給不足の中でチップの輸入を減らすため。

欧州委員会は、欧州連合が半導体生産を促進し、グローバルサプライチェーンのショックから身を守ることを目指しているため、Intel(INTC.O)やTSMCを含む世界的なチップ大手との話し合いを行ってきました。 続きを読む

台湾と世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは、自動車メーカーが生産を削減し、スマートフォン、ラップトップ、さらにはハードウェアのメーカーを傷つけたパンデミックによって引き起こされたチップ不足を解決する取り組みにおいて極めて重要になっています。

「現在、ドイツのレビューを真剣に行っていますが、まだ初期段階です」と、TSMCのマーク・リュー社長は、EU加盟国でのチップ製造工場の建設について尋ねられたとき、年次株主総会に語った。

「私たちは、これが私たちの顧客にとって最も重要で効果的であるかどうかを確認するために、ドイツの主要な顧客とのコミュニケーションを続けています」と彼は言いました。 「言うのは時期尚早です。」

TSMCは7月、世界で最も先進的なチップのほとんどを生産し、政治的ライバルである中国に地理的に近い台湾にチップ製造能力が集中することが懸念される中、米国と日本に新工場を建設する計画を示しました。 続きを読む

米国アリゾナ州にあるTSMCの120億ドルの工場で、Liu氏は、この拡張により、特にインフラストラクチャと国家安全保障における顧客の需要がサポートされると述べました。

劉氏は、「顧客は当社のグローバル展開を後押ししている。慎重に進める」と述べ、同社の顧客は海外事業のコストを分担するのに役立つだろうと付け加えた。

今年、TSMCは、COVID-19のパンデミックと新技術が高度なチップの世界的な需要を刺激するため、「数年の成長機会」と呼ばれるものを利用して、容量を増やすために今後3年間で1,000億ドルを投資する計画を発表しました。

YimouLeeによる報告。 ジェリー・ドイルによる編集

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