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日本は半導体メーカーを誘致するためにすべてのチップをテーブルに置く

東京 – 日本は、水曜日に発表された成長戦略草案の下で、コアコンポーネントの供給を確保するための世界的な競争に参加するために、海外の半導体企業と交渉するすべての政治的立場を撤回します。

内閣府の戦略会議に提出された文書は、「日本は、国内で安全なサプライチェーンを構築できるように、高度なチップ製造施設を誘致する他の国の努力に迅速に対応する」と述べた. 内閣は今月末までに文書を承認する予定です。

日本は半導体の 60% 以上を輸入しており、そのほとんどが台湾と中国です。 米中の緊張が世界のサプライチェーンに圧力をかけ、自国の産業への出荷を混乱させる可能性があるという懸念が残っています。

これは、米国とヨーロッパが半導体のサプライチェーンを強化するために積極的な動きをしているときに起こります。半導体は、国家の経済安全保障にとって不可欠であると見なされています。 日本は財政刺激策の改善を望んでいますが、米国や欧州連合の財政力に合わせるのは難しいでしょう。

経済産業省の関係者は、「半導体は今や食品やエネルギーと同じくらい重要だ」と語った。

内閣府関係者は「日本の選手だけでなく、外国企業との連携を目指す」と話した。

政府と与党自民党の一部は、数百億ドルにのぼる巨大な新基金の創設を求めている。 詳細については、間もなく議論が始まる見通しだ。

現在上院で審議されている米国競争革新法は、チップメーカーが米国に工場と研究施設を建設するのを支援するために、5 年間で 390 億ドルを割り当てる予定です。

欧州連合は、今後 2 ~ 3 年で、半導体を含むデジタル技術に 1,450 億ユーロ (1,770 億ドル) を投資することを計画しています。 日本にも業界の進歩を後押しするための基金がありますが、2,000 億円 (18 億 2,000 万ドル) と比較的小規模です。

菅義偉首相は2日、日本の新たな成長戦略を議論する会合に出席した。 (写真提供:笠井宇一郎)

米国に本拠を置く半導体産業協会によると、台湾は、10 ナノメートル以下の技術を使用するスマートフォンやその他の先端チップの世界生産能力の 90% 以上を占めています。

一方、日本の大手自動車サプライヤーであるルネサス エレクトロニクスは、28nm 技術がこの分野で進歩しているにもかかわらず、40nm チップを国内で大量生産することができます。 日本は、大きな変化なしに、外部供給への依存を強めていくことが予想されます。

しかし、先進的なチップ メーカーを引き付けるには、日本が自社製品の国内需要をかき立てる必要もあります。 Apple や Microsoft などのハイテク大手からの需要が、米国の半導体サプライ チェーンを強化する取り組みに役立っています。

「日本にはシリコンバレーがないため、ハイエンドのチップ製造施設を誘致するのは難しい」と日本の当局者は語った。 「中間供給しか確保できないかもしれない」

この問題に対処するために、政府は、5G ネットワーク、自動運転車、スマート シティ テクノロジー、医療用ロボットなど、高度なチップを使用する産業を後押しすることも計画しています。

「日本はこれまで、主に日本の企業や研究機関を支援することに注力してきましたが、外国のプレイヤーを引き付ける戦略が必要です」と、英国を拠点とするUmedia Researchの杉山和宏氏は述べています.

経済産業省は、潜在的なパートナーシップのために外国のプレーヤーを追求することにおいて率先して行動します。 日本はまた、米国など価値観を共有する国や地域と連携し、安全保障上の措置として、サプライチェーンの一部を日本に移す予定です。

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