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日本は宇宙で使われる半導体製造技術を支援

日本は宇宙で使われる半導体製造技術を支援

読売新聞資料写真
2023年6月に鹿児島県の種子島宇宙センターに設置された宇宙航空研究開発機構の月探査機「SLIM」

政府は、宇宙航空研究開発機構と新興企業が共同開発した宇宙品質の半導体製造技術の加速を支援する予定だ。 両社は実用化を目指す。

政府は宇宙用半導体を通じて、幅広い宇宙機器の新たな市場を開拓する計画だ。 これには、強い放射線に耐える宇宙でも良好に動作し続けることができるように半導体を搭載した衛星や宇宙探査機が含まれます。

読売新聞

この宇宙専用半導体は、宇宙航空研究開発機構(JAXA)と、NECのエンジニア2人が2019年に茨城県つくば市に設立したスタートアップ企業ナノブリッジ・セミコンダクター社が共同開発した。

半導体は常に放射線にさらされていると、電子機器の誤動作や誤動作の原因となる可能性があります。 宇宙で使用される半導体は、消費電力を約10%削減しながら、従来のデバイスに比べて約40倍の放射線に耐えることができます。 新しい半導体は既存のデバイスの約4分の1の大きさで、宇宙機器のサイズを縮小できる可能性がある。

政府は2024年度予算案で関連製造技術の開発に7億5000万円を計上した。 政府は宇宙品質の半導体をさらに向上させ、衛星でも使用できるよう技術開発を支援する。

内閣府によると、2022年に世界で打ち上げられた人工衛星の数は2,368機で、2013年の約11倍となっており、高性能な宇宙用半導体の需要の増加が見込まれており、政府は半導体の世界的な普及促進に努めます。

先月月に着陸した宇宙航空研究開発機構の月探査インテリジェントランダー(SLIM)には、他のセンサーとともに耐放射線性を高めた半導体が搭載されていた。 しかし、既存の半導体コンピュータの処理能力には依然として限界があり、宇宙探査には一定の制限が課せられています。 新しい宇宙用半導体はコンピューターの処理能力を向上させ、より長期かつ高度な探査を可能にすることが期待されています。

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