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日米は台湾への依存を断ち切るために高度なチップ同盟を結ぶのだろうか?

日米は台湾への依存を断ち切るために高度なチップ同盟を結ぶのだろうか?

日米は台湾への依存を減らすために高度なチップ同盟を結ぶのだろうか? (ヘンリーニコルズ/ポール/ AFPによる写真)

  • 日本と米国の政府は、より高度な2ナノメートルのチップの製造に協力することにほぼ合意しています。
  • 両国は、台湾や他のサプライヤーへの依存を懸念しており、ソースの多様化を目指しています。
  • 彼らはまた、特に中国への技術漏えいを防ぐための枠組みに取り組んでいます。

先月、米国がインド太平洋地域に新たな経済的枠組みを設定し、日本に参加を要請したという報告がありました。 両国はまた、ASEAN加盟国の参加を奨励しています 半導体の不足を防ぐため 中国への経済的依存を減らすことを目指すその他の戦略的商品。 現在、米国と日本は、ハイエンドチップのサプライチェーンの構築も計画しているため、より深い関係を築く可能性があります。

現時点では、チップに関しては、日米両国が台湾などのサプライヤーへの依存を懸念しており、調達先の多様化を図っています。 それで、 によると ニッキ 報告する いくつかの匿名の情報源によって引用されたように、2つの政府は2​​ナノメートルのより高度なチップの生産に協力することに合意しようとしています。

ちなみに、台湾積体電路(TSMC)は現在、2nmテクノロジーの開発をリードしていますが、IBMは プロトタイプを完成させる 2021年。日本政府の招待にもかかわらず。 TSMCが九州南西部に工場を建設国産チップの生産を増やすために、 植物ただし、10〜20nmの高度でないチップしか生成されません。

しかし、最先端の開発に焦点を当てた新しい日米協力は、TSMCの招待後の次のステップと見なすことができます。 また、日米も中国を念頭に置いて技術漏えいの枠組みに取り組んでいると言われています。 日本の萩生田経済産業大臣が米国商務長官ジーナ・ライモンドと会談するために米国を訪問しています。

この特定の訪問中に、彼らはチップコラボレーションを発表することが期待されています。 覚えておくと、日本は心配していた 産業における国内開発と生産の減少。 ちなみに、1990年の世界の半導体市場は約5兆円(現在のレートで380億ドル)の約50%でした。残念ながら、業界は約50兆円に膨れ上がったものの、市場シェアは約10%縮小しました。円。 。

日本経済産業省(METI) 品質 日本の衰退の支配は、メモリチップの日米貿易戦争、水平統合生産モデルの採用の失敗、デジタル化の遅れとその結果としての需要の欠如、自給自足への執着など、多くの要因によるものです。公共投資の欠如。

さらに、国内の鋳造所は古く、高品質のチップを製造することができません。 これはにつながった 半導体戦略 経済産業省が発行した2021年6月には、地元の産業基盤の柔軟性を高めることが求められています。 日本政府は昨年11月、半導体の国内投資に7,740億円(68億米ドル)の資金提供を承認し、基本的なコンピューターチップの世界的な主要サプライヤーとなることを目指しました。

3部構成のパッケージには、チップ製造の先進生産能力への国内投資に6,170億円、アナログチップや電力管理部品などのレガシー生産に470億円、研究開発に1,100億円が含まれています。 次世代のシリコーンから。





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