台湾パワーチップ、5～7年以内に日本のプロジェクトへの参加を目指す

［東京 ２日 ロイター］ – 台湾の半導体メーカー、パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング（6770.TW）は、日本に工場を建設するために設立中の合弁会社を５─７年以内に上場することを目指していると、台湾の半導体メーカー、パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング（6770.TW）の幹部は述べた。

パワーチップと日本の金融会社SBIホールディングス(8473.T)は今月初め、チップ製造能力の強化を目的とした日本への投資の波の中で、工場建設への政府支援を呼び込むことを目指していると発表した。

ＰＳＭＣジャパンのジュー・ウー社長は、上場の可能性の時期について問われ、ロイターに対し「５～７年かかると思う…事業次第だ」と語った。

同工場は、日本企業向けに電気自動車の電源管理に必要なマイクロコントローラーとパワーチップの製造を目的としている。 その場所はまだ決まっていない。

パワーチップは、投資が不足している日本でもファウンドリ能力を追加する余地があると考えていると述べた。

「私たちはここに来て能力を高めたいと思っています」とウー氏は語った。

チップ関連企業にはルネサスエレクトロニクス(6723.T)や三菱電機(6503.T)などがある。

台湾積体電路製造（TSMC）(2330.TW)は、ソニーグループ(6758T)と自動車部品メーカーのデンソー(6902T)にチップを供給する九州の工場への補助金を獲得した。

ウー氏は、主要なチップ製造の中心地である九州が良い選択肢になるかもしれないが、パワーチップ社は他の地方自治体とも協議していると述べた。 チップ工場には安定した電力の供給と豊富な水が必要です。

台湾企業は以前、今年上海に上場チップ工場を建設するために中国に合弁会社を設立した。

ウー氏は、パワーチップとSBIは日本事業のための追加資金を呼び込みたいと考えており、潜在的な支援者としてチップ業界の顧客や金融投資家をターゲットにしていると述べた。

（表紙）サム・ヌセイと浦中美穂著。 編集：アイリーン・ハードキャッスル

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