日本、チップスタートアップへの援助を承認

巨人を追う:
Rapidus Corp、製造技術における台湾積体電路製造会社とのギャップを埋めるために日本の研究者と提携

日本は昨日、半導体プロジェクトであるラピダス社への最大5,900億円（39億米ドル）の支援を承認し、半導体製造分野で追いつくという同社の野心により多くの資金を充てた。

日本の斉藤健経済産業大臣は東京での記者会見で、追加資金はラピダス社のチップ製造装置の購入と高度なバックエンドチップ製造プロセスの開発に役立つと述べた。

この金額は、このスタートアップが日本の北海道でチップを量産し、業界リーダーである台湾積体電路製造公司（TSMC、台積電）やサムスン電子と競争する試みにおいて19か月前に受け取った3,300億円の公的資金に追加されるものである。

写真: フランス通信社

「ラピダスが取り組んでいる次世代半導体は、日本の産業と経済成長の将来を左右する最も重要な技術です」と斉藤氏は語った。 「今会計年度はラピダスにとって非常に重要です。」

この額は、日本がかつての半導体製造能力の一部を回復するために過去3年間に割り当てた約4兆円の一部であり、日本の岸田文雄首相は民間セクターとともに半導体メーカーへの金融支援として10兆円を目標としている。

日本は、熊本県にTSMC初の工場を設立することや、マイクロン・テクノロジー社が最先端のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）を生産する広島工場を拡張することに数十億ドルを割り当てた。

地政学的な緊張により、世界中の政府は自動車、発電所、兵器システム、さらには家庭用電化製品に電力を供給するのに不可欠な半導体製造の国内能力を拡大するよう求められている。

米国も半導体メーカーに数十億ドルを約束しているが、ライセンスの付与や補助金の配分の遅れにより工場建設計画が妨げられている。

ラピダスは、ナノテクノロジーと材料の国の研究者と協力して、最先端の製造技術におけるTSMCとのギャップを埋めています。

TSMCは先端チップの外部委託生産で世界最大のシェアを占めており、最も近いライバルであるサムスンは長年にわたって追いつくのに苦労している。

日本の経済産業省によると、新たに承認された補助金のうち最大5,365億円は、ラピダス千歳工場へのパイロットラインの設備設置、IBM社からの研究員採用、納期短縮、生産管理システムの構築などに充てられる。 業界側は語った。

残りの535億円は、複数のチップを組み合わせてより多くの容量を生成するのに役立つ高度なパッケージング技術の開発に使用されると同社は述べた。

パッケージングは​​、より多くのトランジスタを 1 つのシリコン チップに詰め込むとコストが高くなるにつれて、より注目を集めている分野です。

30年にわたる日本の経済停滞と国際競争力の低下は、デジタル変革、脱炭素化、経済安全保障に対する半導体の重要性に対する理解の欠如が一因であると斉藤氏は述べた。

「チップはこの国の産業、そして世界の産業の基盤であると言っても過言ではありません。」と彼は言いました。