独占的に – 三菱は富士通神鋼電気のチップユニットの買収提案を提出することを検討している – 情報筋

［東京 ２日 ロイター］ – 三菱商事が富士通神鋼電気のチップパッケージング部門への入札を検討していると関係筋２人が明らかにした。日本最大の商社が半導体製造への参入を検討している。

ウォーレン・バフェット氏率いるバークシャー・ハサウェイが8.3％出資する三菱自動車は、タイヤへのチップの搭載、配線、パッケージングなどを含む、いわゆる後工程製造プロセスへの参入の可能性を探るチームを結成したと関係筋が詳しい。件は言いました。 命令とともに、彼は言った。

他の関係筋によると、富士通は神鋼電機株の５０％を売りに出しており、現在の市場価格で約２６億ドルの価値がある。 この入札には、世界的な買収会社ベインキャピタル、KKR、アポロ・グローバル・マネジメントのほか、政府支援の日本投資法人も関心を集めていると伝えられている。

関係者の１人によると、三菱自動車は潜在的な買い手と共同提案を行う予定だという。 この関係者は、これらの交渉はまだ初期段階にあり、三菱はまだパートナーを特定していないと付け加えた。

三菱商事の広報担当者は、同商社がチップや材料を扱う部門を６月に設立し、さまざまな機会を検討していると述べた。 しかし広報担当者は、個別の取引についてはコメントできないと述べた。

富士通の広報担当者は「独立事業の価値を最大化するためにさまざまな選択肢を検討しているのは事実だが、現時点では何も決まっていない」と述べた。

神鋼の広報担当者はコメントを控えた。 情報は非公開であるため、情報筋は身元を明かしたくなかった。

両関係者は、取引が完了する保証はないと述べた。 三菱商事がこの取引について助言する銀行を任命したかどうかも明らかではなかった。

インテルやアドバンスト・マイクロ・デバイセズなどの半導体企業への主要サプライヤーである神鋼の売却は、国家経済安全保障の問題にも直面する可能性があると関係者は述べた。

天然ガスからコンビニエンスストア、衣料品まで幅広い事業を展開する巨大複合企業である三菱にとって、最近のエネルギー価格の変動が記録的な年間業績を押し下げる中、半導体製造への進出がなされる。

また、日本がその力を失う前に1980年代後半に世界を支配していた古い半導体産業の活性化を目指しているこの時期に、日本で最も強力な企業の1つをチップの世界に参入させることになる。

しかし、半導体パッケージングは​​依然として日本にとって強みのある分野であり、神鋼、イビデン、トパンホールディングスはいずれも世界のチップサプライチェーンの主要企業である。

日本はチップを「特定機密材料」に分類し、先進的なチップの生産能力を高め、材料や製造ツールのメーカーとしての優位性を維持するために数十億ドルの補助金を支出してきた。

この取引は、日本で最近発表された多くの新たなチップ投資の中で行われることになる。

台湾積体電路製造会社（TSMC）は九州に70億ドルをかけてチップ工場を建設しており、日本の国の支援を受けたラピダスも千歳にチップ工場を建設している。

ロイター通信によると、日本はサムスン電子が設立を検討しているチップ施設に対して、約150億円相当の補助金も用意しているという。

（1ドル＝149.4700円）

（レポート：山崎真紀子、白木真紀、追加レポート：浦中美穂、編集：David Dolan、Muralikumar Anantharaman）