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AMD Ryzen 7000 CPUは5GHzより高速で、DDR5メモリを必要とし、PCIe5.0をサポートします

ズーム / AMDのRyzen7000チップは、今後数か月以内に発売される予定です。

AMD

AMDは1月にCESでRyzen7000シリーズCPUと新しいZen4CPUアーキテクチャをデビューさせました。 同社によれば、チップは新しいAM5 CPUソケットを使用し、TSMCの5nm製造プロセスに基づいて構築され、今秋に発売される予定です。

これらの事実はいずれも変更されておらず、AMDは新しいチップの価格やより具体的な可用性情報をまだ発表していません。 しかし、今週のComputexでの彼女の基調講演では、AMD 詳細を明らかにする Ryzen 7000プロセッサ、マザーボード、およびチップセットについて。これらはすべて、今後数か月以内に一般にリリースされたときにサポートされます。

Zen Foundation 4:ソケットAM5

今後数年以内にAMDベースのPCを構築する場合は、AM5ソケットを使用する可能性があります。
ズーム / 今後数年以内にAMDベースのPCを構築する場合は、AM5ソケットを使用する可能性があります。

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AMD Zen 4、Ryzen 7000、または600シリーズチップセットの特定の機能を説明する前に、今後のAM5CPUソケットに関するいくつかの重要な事実を説明する必要があります。

AM4ソケットは非常に長持ちしました。 AMDは、AM4プロセッサをサポートできるAM4マザーボードの提供に常に優れているとは限りませんが、この記事の執筆時点では、 ほとんどのマザーボードは2017年のものです 次のような新しいZen3プロセッサをサポートできます Ryzen 7 5800X3D。 これはどのソケットにとっても素晴らしい実行ですが、Intelが約2年ごとに新しいソケット(または既存のソケットの互換性を壊すための更新)を発表することを考えると、特に印象的です。

これは、AM5ソケットがどのチップセットとペアリングされていても、AM5ソケットが大きく飛躍することも意味します。 これはAMDの最初のLGAソケットです。つまり、(Intelのように)1,718個の小さな銅製のピンがプロセッサの下部ではなくマザーボードのソケットに配置されています。 AM4の142ワットと比較して、最大電力は170ワットに引き上げられ、より高速でより長く実行できるコア数の多いCPUへの扉が開かれました。 AM5は、PCI Express 5.0のサポートも追加し(ただし、正確なサポートはチップセットと場合によってはCPUによって異なります)、DDR5RAMへのアップグレードが必要です。

DDR5 RAMのアップグレードは、少なくとも短期的には、第12世代のAlderLakeCPUと比較したAM5およびRyzen7000の欠点の1つです。 Alder Lake互換のマザーボードにはDDR5バージョンとDDR4バージョンの両方があり、購入者はDDR5パフォーマンスのメリットを希望するか(ほとんどはわずかですが、存在しないわけではありません)、既存のDDR4スイートを再利用するかを選択できます。 DDR4は、現時点ではDDR5よりもはるかに安価で簡単に見つけることができますが、サポートが普及し、メモリメーカーが需要を満たすためにDDR5の生産を増やすにつれて、これは徐々に変化します。

Socket AM5は、十分なRAMスロットを備えたマザーボード用の4チャンネルDDR5メモリもサポートします。 過去には、デュアルチャネルメモリはほとんどの消費者および愛好家のコンピュータによってトップにされていましたが、4チャネルRAMはワークステーション用に予約され、CPUはハイエンドサーバー用に予約されていました。 AMDのすべてのZenアーキテクチャは、統合グラフィックスパフォーマンスまたは一般的なCPUパフォーマンスのどちらについて話している場合でも、Intelチップよりもメモリ帯域幅の増加に敏感でした。 ただし、理論上のメモリ帯域幅を2倍にしても、通常は実際のパフォーマンスが2倍になるわけではありません。4チャネルのメモリサポートが追加コストに見合うかどうかを確認するには、さらにテストとベンチマークを待つ必要があります。

AM5ソケットには一流の機能がありますが、正確な数はCPUとチップセットによって異なります。
ズーム / AM5ソケットには一流の機能がありますが、正確な数はCPUとチップセットによって異なります。

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AMDは、すべてのAM5アップグレードにもかかわらず、CPUパッケージの実際のサイズと形状は同じに保たれていると述べています。 これは、AM4チップ用に設計されたCPUクーラーがAM5チップで引き続き機能することを保証するために意図的に行われました。 IntelのLGA1700ソケットは、以前のソケットよりも長くて背の高い長方形の形状をしており、CPUクーラーの下部がプロセッサに接続されている場所に基づいて、CPUクーラーの互換性を損なう可能性があります(常にではありません)。

AM5マザーボードの接続は、使用している正確なチップセットと購入しているマザーボードによって異なります。 しかしAMDによると、AM5マザーボードは最大24レーンのPCIe 5.0帯域幅、合計14個の20Gbps USB 3.2 Gen 2 x 2ポート、および最大4個のHDMI2.1またはDisplayPort2.0ポートを提供して、統合されたディスプレイを使用してモニターを駆動できるとのことです。 GPU。

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