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QUAD諸国はマイクロチップサプライチェーンのための安全なメディアに合意します

米国大統領ジョー・バイデンは、2021年2月24日、米国ワシントンのホワイトハウスの食堂で、半導体チップの世界的な不足に対処することを目的とした大統領命令に署名する前に話すときに半導体チップを保持しています。REUTERS/ Jonathan Ernst /ファイル写真/ファイル写真

東京(ロイター)-米国、日本、インド、オーストラリアの首脳は、来週ワシントンで会合する際に、半導体の安全なサプライチェーンを構築するための措置を講じることに同意する、と日経ビジネスは土曜日に日刊紙の草案を引用して述べた。土曜日の日経ビジネス部門。 共同声明。

米国のジョー・バイデン大統領は、中国の高まる主張に抵抗するために協力を強化しようと努めてきた「カルテット」諸国の指導者の最初の対面サミットを主催する。 続きを読む

ドラフトは、強力なサプライチェーンを構築するために、4カ国がどのように文書を入手したかを明らかにすることなく、半導体供給能力を検証し、弱点を特定すると述べています。

同紙はウェブサイトで、高度な技術の使用は人権の尊重に基づくべきだとも述べていると述べた。

日経は、草案は中国を指名していないが、この動きは、中国が権威主義体制を維持するために技術を使用する方法が世界の他の地域に広がるのを防ぐことを目的としていると述べた。

米国と中国は貿易や技術を含む一般的な問題について対立しているが、バイデンは4月に、彼の国と米国の同盟国である日本が5Gネットワ​​ークや半導体サプライチェーンなどの分野に一緒に投資すると述べた。 続きを読む

日本の外務省の職員はすぐにコメントを求められなかった。

(竹中清による報告)LouiseHeavensによる編集

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