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TSMCが次の半導体工場を日本に求めている理由

台湾積体電路は日本に工場を開設する予定です。

億万長者のモーリス・チャンによって設立されたDSMCは先週、工場は来年着工し、2024年末までに大量生産を開始すると述べた。 DSMCのCEOであるCCWeiは、次のように述べています。 先週の収益に関する電話で言った

北京を拠点とする市場調査会社であるマーブリッジコンサルティングのマネージングディレクターであるマークナトキン氏は、日本政府がTSMCに「たくさんの扉を開く」ことを申し出た可能性があると述べています。 「日本政府が何らかのインセンティブやより良いアクセスを提供することを約束したのではないかと思う」と彼は付け加えた。

台湾に本拠を置く調査会社Trendforceの研究者であるジョン・ソ氏は、中国、米国、ヨーロッパと同様に、日本は、別の流行や地政学的危機がサプライチェーンを混乱させた場合、国内のチップメーカーを望んでいると述べた。 Xiao氏によると、グローバルレベルでは、DSMCは「当然、政府から工場を設立するよう強く求められる対象になっています」。 DSMCは、費用効果が高い場合、他の国に工場を設立する可能性を排除していません、と彼は付け加えます。

日本の工場は昨年、アリゾナに120億ドルのチップ工場を建設するという別の発表に続き、TSMCは、ほとんどの製造台湾人よりもAppleやNvidiaなどのシリコンバレーの顧客に近いです。

日本の工場でも同様のメリットがあります。 日本の電子機器会社ソニーは、自動車用の半導体チップを製造するために工場を統合することが期待されている、日本の通信社京都 報告 先週。 日本の自動車部品メーカーの天蔵はプロジェクトへの参加を検討している、と京都は付け加えた。

ソニーは、他のギアの中でも、日本の東芝やホンダなどの自動車メーカーを含むスマートフォンを製造しています。 Xiaoによると、同じアジアのハイテク国にサプライヤーのクラスターがあります。 「かつて世界最大の半導体クラスターであった日本は、今日でも一部の半導体機器、原材料、包装材料および技術において非常に重要な役割を果たしています」と彼は言います。 Xiaoは、TSMCが「上流の機器ベンダーや化学原料業界と緊密に連携する」ことを期待しています。

3月、DSMCは、新しいテクノロジーと設備の開発に3年間で1,000億ドルを費やすことを約束しました。 TSMCは新日本工場の価格を明らかにしなかったが、1,000億ドルの公約を超えると述べた。

5Gスマートフォン、コンピューター、自動車、データサーバー、自動車技術の注文の増加により、チップの需要が増加しています。 Intelは3月にアリゾナに2つの工場を建設するために200億ドルを約束しました。 サムスンは米国に170億ドルの工場を建設する計画

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