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TSMCは、米国のチッププッシュにもかかわらず、「台湾へのコミットメント」を再確認します

TSMCは、米国のチッププッシュにもかかわらず、「台湾へのコミットメント」を再確認します

台湾積体電路製造は、中国との緊張が高まる中、米国でのチップ生産への巨額の投資が戦略的に重要な台湾産業を弱体化させかねないという懸念を和らげようとしてきた。

TSMC の Mark Liu 会長は先週、世界最大のチップメーカーが 3nm および 5nm チップの生産に合計 1 兆 8600 億台湾ドル (607 億ドル) を投資したと述べました。これは、世界で最も先進的なチップの 1 つです。台湾西部。

この金額は、米国への投資を計画している 400 億ドルを約 50% 上回っており、「TSMC の台湾へのコミットメントを示している」と Liu 氏は、3nm の拡張と大量生産の開始を記念する工場での式典で述べた。 チップス。

TSMCの生産のほとんどは台湾に残っていますが、同社はチップ工場の建設を開始しています 米国では そして日本は、世界中の国と顧客として、ビーチでチップスを生産するためにお金を払っています. 同社も建設を検討している ヨーロッパ初のチップ工場 ドイツ語に。

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Liu 氏は、台南への投資により、約 10,000 のハイテク職と 23,500 の建設職が創出されたと述べ、半導体は今後 10 年間でテクノロジー サプライ チェーンにおいてより重要になると付け加えた。

Liu 氏はまた、TSMC が台湾中部の台中市と北部の新竹市に 2 ナノメートルのチップ工場を 6 段階、または拡張段階で建設することを初めて確認しました。

ナノメートルとは、チップ上のトランジスタ間の距離を指します。 距離が短いほど、チップはより高度で強力になります。 Apple の iPhone 14 Pro および 14 Pro Max のモバイル プロセッサは、TSMC の 4 nm プロセスで構築されています。

マーク・リューとシェン・ゴンチェンと人々のグループ

TSMC のマーク リュー会長、中央左、台湾のシェン ジョン チェン副首相、中央右 © Cheng Ting-Fang

TSMC の米国工場は最終的に 3nm テクノロジーを使用してチップを製造する予定ですが、現時点では、チップメーカーの 2nm テクノロジーは完全に台湾にとどまっています。

同じくイベントで講演した台湾のチェン・ジョン・チェン副首相は、TSMCの動きは、チップメーカーが台湾から生産能力を移そうとしているという噂が「完全に根拠がない」ことを世界に示したと述べた。

台湾はアジアで最も重要な技術センターの 1 つであり、半導体産業の収益は米国に次いで世界第 2 位です。 しかし、自治権を持つ民主的な島である台湾は、台湾を自国の領土の一部と見なしており、武力による台湾の奪取を否定していない北京からの重大な攻撃に直面している. 地政学的な対立に関する懸念により、TSMC は、一部の製造業を他の場所に分散させるよう圧力をかけられています。

この記事のコピペ 2022 年 12 月 29 日に日経アジアで初公開。 © 2022 Nikkei Inc. 無断複写・転載を禁じます。 すべての権利は保存されます

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